在半导体制造过程中，tapeout是一个非常至关重要的步骤。tapeout是指将芯片电路设计转化为掩膜，进而进行生产的过程。
将设计转化为掩膜是半导体生产的关键一步，而这个过程又被称为tapeout。在这个过程中，设计人员会将元件放置在芯片中，设计布线，并进行各种模拟，以确保最终电路能够按照设计的预期工作。完成设计后，必须将每个元件定义为图形化形状。同时，必须为单层或多层填充电路间隙。
在完成布局后，必须形成刻蚀掩膜。在此，每一层都必须单独形成掩膜，并且每一层均需要光刻工艺制作。一旦生产完成并形成芯片，芯片会以试用评估样品的形式发放给客户，以确保元件能够如预期工作，并进行大规模生产。
