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京合集成拟科技创新板IPO已开始上市辅导 300237

合集,科技创新,辅导,成拟,IPO时间:2021-03-18 09:42:56浏览:136
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原标题:京和基拟在科技创新板IPO时已开始上市辅导

近日,安徽省监管局披露了合肥精河集成电路有限责任公司(以下简称精河季承)上市辅导备案信息,其上市辅导机构为CICC,于2020年12月11日开始上市辅导备案登记。

数据显示,精河季承成立于2015年5月,专注于半导体晶圆生产的代工服务。在初期,精河集成的主要产品是面板驱动芯片。未来将以客户需求为导向,结合平板显示、汽车电子、家电、工业控制、人工智能、物联网等行业的发展趋势,进一步拓展微控制器(MCU)、CMOS图像传感器(CIS)、电源管理、人工智能物联网(AIoT)等不同应用领域的芯片代工,力争成为国内最优秀的集成电路专业制造公司之一。

精河集成作为安徽省第一家12英寸晶圆代工企业,合肥市第一个百亿级集成电路项目,于2017年12月6日正式量产。2020年7月年生产能力达到2.5万件,目前月生产能力达到3万件,所以产品供不应求。

据此前合肥在线报道,合肥精河集成电路有限责任公司二期工程总投资180亿元。合肥精河集成电路有限责任公司总经理蔡表示,签约项目为精河第二工厂,精河二期项目计划月生产能力为4万片12英寸晶圆,主要从事55 nm铸造工艺的量产和40 nm工艺的开发。

近日,安徽省委常委、合肥市委书记余爱华与合肥精河集成电路公司董事长蔡国志就深化合作进行了会谈。双方认为,高效的“合肥速度”促进了新兴产业蓬勃发展的“合肥现象”的形成。双方将巩固合作基础,拓展合作空间,力争实现“十四五”第一年月产量10万片、科技创新板上市、三厂开工、实现盈利四大目标。

(校对/李)回搜狐多看

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